En el fondo del rápido desarrollo de la tecnología electrónica moderna, la demanda de miniaturización, el rendimiento de alta frecuencia y la integración estructural de dispositivos electrónicos aumentan constantemente. La tecnología LTCC (cerámica cofirente de baja temperatura) surgió bajo esta tendencia y gradualmente se convirtió en una de las tecnologías importantes en el embalaje electrónico y la fabricación de módulos de alto rendimiento. Entonces, ¿qué es la tecnología LTCC? ¿Por qué la industria favorece? Este artículo lo analizará para usted uno por uno.
LTCCo cerámica cofirente de baja temperatura, es una tecnología de sustrato de circuito de cerámica multicapa. Utiliza materiales compuestos cerámicos de vidrio como materias primas y se puede sinterizar por debajo de 850 ° C sin dañar los materiales de conductores de metal interno (como la plata o el cobre). Durante el proceso de fabricación, las cintas de cerámica multicapa se superponen y laminan con patrones de circuito y se sinterizan para formar un sustrato de circuito multicapa con estructura compacta y rendimiento estable.
En comparación con el proceso tradicional de cerámica cofirente de alta temperatura (HTCC), la mayor ventaja de LTCC es la "sinterización de baja temperatura", lo que lo hace compatible con una gama más amplia de materiales de conductores y estructuras de dispositivos.
1. Estructura multicapa y capacidad de cableado tridimensional
LTCC permite que los circuitos y los componentes pasivos se integren en múltiples capas de cerámica, realizando un verdadero cableado e integración del circuito tridimensional. Esto no solo ahorra espacio, sino que también acorta efectivamente la ruta de transmisión de la señal y reduce la pérdida de señal.
2. Estabilidad térmica y alta confiabilidad
El material cerámico en sí tiene una excelente estabilidad térmica y estabilidad química, lo que hace que los productos LTCC todavía tengan buena confiabilidad y vida en alta temperatura, alta humedad y entornos duros.
3. Rendimiento eléctrico superior
Los sustratos LTCC funcionan bien en aplicaciones de alta frecuencia, con baja pérdida dieléctrica y buena consistencia constante dieléctrica, y son muy adecuados para módulos de RF, comunicaciones de microondas, radares automotrices, antenas 5G y otros campos.
4. Dispositivos pasivos incrustados
Los componentes pasivos, como inductores y condensadores, se pueden integrar directamente en la estructura LTCC, mejorando aún más la integración del módulo y reduciendo el número de componentes periféricos, logrando así la miniaturización y la alta integración de los productos.
LTCC se usa ampliamente en múltiples industrias de alta tecnología, cubriendo:
Campo de comunicación: como módulos de RF de teléfono móvil, 5 g de estaciones base pequeñas, filtros de microondas, etc.;
Electrónica automotriz: utilizado para sistemas de radar, módulos de control del motor, etc.;
Equipo médico: sensores de alta confiabilidad, sustratos de embalaje;
Control industrial y aeroespacial: módulos electrónicos para alta temperatura y alta resistencia a la vibración;
Desgaste inteligente e IoT: pequeño tamaño, bajo consumo de energía, envasado de componentes clave de respuesta de alta frecuencia.
1. Módulos delgados y de luz y estructura compacta
Debido a su alta capacidad de integración, el volumen de módulos LTCC es mucho más pequeño que el de las estructuras tradicionales de chips PCB+, especialmente adecuado para los productos terminales con espacio limitado.
2. Buena compatibilidad del proceso
La tecnología LTCC no solo es adecuada para los procesos tradicionales de chips, sino que también se puede combinar con una variedad de procesos de embalaje, como empaque a nivel de chips, envasado a nivel de sistema, etc., con fuerte flexibilidad.
3. Adecuado para la producción en masa
La tecnología LTCC ha logrado la producción a escala industrial, con una fuerte capacidad de control y alta tasa de rendimiento en el proceso de fabricación, que es adecuado para las necesidades del mercado de mediana a alta gama.
V. Resumen: LTCC es la dirección clave para el desarrollo de módulos electrónicos en el futuro
Con el crecimiento continuo de industrias emergentes como 5G, autos inteligentes, Internet de las cosas y las comunicaciones satelitales, la demanda de soluciones de envasado de alta frecuencia y alta densidad continúa creciendo. Como una ruta técnica que combina rendimiento, volumen y confiabilidad, LTCC está pasando gradualmente de aplicaciones profesionales de alta gama a un mercado comercial más amplio.
Si su producto implica señales de alta frecuencia, circuitos complejos o aplicaciones de entorno extremo, la tecnología LTCC será una solución digna de una consideración clave. Le damos la bienvenida a contactarnos para obtener servicios más personalizados y soporte técnico para productos LTCC.
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