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Tecnologías de cerámica multicapa: MLCC, LTCC y HTCC‌ ‌ (especificaciones técnicas, procesos de fabricación y aplicaciones)15 2025-04

Tecnologías de cerámica multicapa: MLCC, LTCC y HTCC‌ ‌ (especificaciones técnicas, procesos de fabricación y aplicaciones)

‌Conclusión‌: las tecnologías MLCC, LTCC y HTCC abordan las necesidades distintas en todo el espectro electrónica. MLCC domina los componentes pasivos miniaturizados, LTCC permite sistemas de RF compactos, mientras que HTCC sobresale en aplicaciones de ambiente duro. Optimizaciones del proceso, desde la ciencia del material hasta la arquitectura, impulse su evolución continua en 5G, EVS y sistemas aeroespaciales avanzados.
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